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新闻动态

对氮化镓外延层的干法腐蚀步骤,加之,硅的硬度比蓝宝

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发布时间:2017.11.19

碳化硅,但硅已经成为芯片领域今后的发展趋势。对于价格战相对严重的中国来说,硅衬底更有成本和价格优势:硅衬底是导电衬底,不...

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衬底是导电衬底,不但可以减少管芯面积,还可以省去

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对于价格战相对严重的中国来说,硅衬底更有成本和价 格优势

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碳化硅,但硅已经成为芯片领域今后的发展趋势。对于

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