组合成LED显示屏或其他照明产品

但事实上，1998年成立之初，奥伦德走的一条“拿来主义”封装之路。所谓封装，即将LED芯片，经由固晶、绑定打线、烘干、灌胶成型、老化、分检等等诸多流程，封装成LED灯珠或模块，再加上其他零配件，组合成LED显示屏或其他照明产品。

LED产业分类中，外延片、芯片生产处于上游与核心地位，而封装则处于产业链条的中下游”韩光宇解释说。因为研发及生产外延片、芯片的技术与资金门槛较高，封装成为了国内几乎所有LED企业起步阶段的选择，但这种拿来主义的做法也为企业深入了解LED行业提供了便当”韩光宇说。2000年，成立两年后，奥伦德不再甘心于完全依赖进口芯片，全力进入LED芯片研发生产领域，将芯片作为企业的核心竞争力精心打造，从此奥伦德踏上自主研发的征程。