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EMC封装一方面要与陶瓷封装抢夺市场
来源：东莞鑫创广告公司
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发表时间：2016.10.31
EMC封装一方面要与陶瓷封装抢夺市场
受新技术、新材料、新工艺的快速驱动，LED封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不时小型化的发展趋势，LED封装形式继续走向高度集成化，EMCLED封装在此背景下不时发展壮大，成为2016年封装市场的一股新势力。如今，这股新势力正在崛起。主打中功率的EMC封装规模不时壮大，台系封装企业和国内LED厂商积极扩增EMC产能，并提升性能向高功率市场进发。目前，E
MC封装一方面要与陶瓷封装抢夺市场，另一方面还要应对PCT突袭。EMC向大尺寸拓展，逐步走向户外市场
MC封装一方面要与陶瓷封装抢夺市场
大陆照明厂在积极转入LED照明之初，为减少LED单颗使用量，以降低出货之后的维修本钱，而转向采用高功率、高亮度LED但1W以上散热佳的陶瓷LED几乎被欧美大厂包揽，其价格对大陆照明厂而言偏高。因此大陆照明厂不时寻找替代资料，EMC作为封装支架的技术成了提高性价比的绝佳选择。欧司朗光电半导体固态照明高级市场经理吴森表示，近两年照明市场上封装形式发展趋势是中小功率的产品会用PPA 或者PCT封装；中大功率级别的产品已大量采用EMC封装；加上保守的陶瓷封装大功率LED以及
MC封装一方面要与陶瓷封装抢夺市场
COB封装。EMC中高功率产品上的应用，让LED产品能更好的实现小尺寸高功率。因为从功率上来看，EMC具有幼稚的贴片工艺；从结构上来看，EMC封装完整性更好，通过透镜二次光学更容易配光。近年来EMC封装在室内照明上得到大幅度发展，尤其是以3030为代表的中大功率产品性价比突出。前两年斯迈得、天电光电、鸿利智汇、瑞丰光电、立洋股份等封装企业都推出了EMC3030主力型号。如今，EMC产品也不时向大尺寸拓展
MC封装一方面要与陶瓷封装抢夺市场
