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多层不同厚度的单晶薄膜
来源:东莞鑫创广告公司
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发表时间:2016.09.30
多层不同厚度的单晶薄膜
ED应用大概也占~%单晶片为制造LED基底,也称作衬底,多采用蓝宝石、碳化硅、GaA GaP为材料。外延片为在单晶上生长多层不同厚度的单晶薄膜,如AlGaA AlGaInPGaInN等,用以实现不同颜色或波长的LED罕见的外延方法有液相外延法(LPE气相外延法(VPE以及金属有机化学汽相沉积(MOCVD等,其中VPE和LPE技术都已相当成熟,可用来生长般亮度LED而生长高亮度LED必需采用MOCVD方法。目前全球MOVCD主要制造厂家为德国的AIXPON和美国VEECO,前者约占%~%国际市场份额,后者占据%~%日本厂家生产的设备基本限于日本国内销售。
多层不同厚度的单晶薄膜中游主要是芯片设计和加工。中游厂商根据LED性能需求进行器件结构和工艺设计,通过外延片扩散、然后金属镀膜,再进行光刻、热处理、形成金属电极,接着将基板磨薄抛光后进行切割。下游包括LED芯片的封装测试和应用。LED封装是指将外引线连接到LED芯片的电极上,形成LED器件,封装起着保护LED芯片和提高光取出效率的作用。LED封装技术是从半导体分立器件的封装技术基础上发展而来。
多层不同厚度的单晶薄膜
目前LED产品的封装类型主要有Lamp型、插入式(ThroughHol外表装置型(SMD直接粘接式(DirectBond等。其中SMD型LED体积比其它激进型LED小,因此SMD型主要用于手机屏幕背光源及手机按键,受手机需求影响较大。LED显示屏市场在年以小间距、高划质规格产品大幅受到市场青睐,後市呈现显着的生长,最热的中国市场。其他包括东南亚、东北亚、北美、欧洲、中东与年于巴西举办奥运会的南